「触れて通信，体温で発電，大面積デバイス」，MEMSなど非微細化を議論

　触れると，触れた部分を介してデータ通信を可能にする技術，体温をエネルギーに変換してデバイスの電源に利用する技術，ポスターなどの大面積のセンサーやアクチュエータ，ディスプレイを安価に製造する技術。このような微細化によらないLSIの高付加価値化技術に関して，多方面の専門家が議論するセミナーが催される。