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 Siウエーハ上に化合物半導体のような異種薄膜を常温接合する技術「EFB(Epi Film Bonding)」を,沖電気工業と沖データが開発した。この技術を使い,沖データはLEDプリンタ・ヘッド向けのLEDアレイとドライバICを一体化させたデバイスを量産化し,小型カラーLEDプリンタの最新機種「C3400n」に搭載した。同様の技術は学会などで報告されているが,「量産化に成功したのは今回が初めて」(沖電気工業)とする。Siウエーハに張り付けた薄膜は分子間力で固定されており,リソグラフィやエッチングの工程に流せる。将来はLSI同士の接合やディスプレイ向けに応用していく。

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