連載の第8回では，LSI製造プロセスの全般にかかわり，歩留まり向上に欠かせない洗浄技術を取り上げる。洗浄の基本的な手法は1970年代から変わっていないが，LSIの微細化や新材料の導入に伴って，その技術課題はここに来て増大している。薬液の種類やそれらの混合比，洗浄後の乾燥手法などに新たな工夫を施し，低ダメージ化や新材料への対応を進めることがカギとなってきた。新たなアプリケーションの登場によって，従来のバッチ式処理に加えて枚様式処理の導入も加速している。
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