「超臨界流体」をLSI製造プロセスに活用する試みが，ここに来て大手LSIメーカーの間で活発化している。超臨界流体は，物質を溶かす性質を備えながら表面張力がない流体である。CO2や水を一定以上の温度と高圧にして作る。表面張力がないため，LSIの洗浄工程に使うとパターンへのダメージを抑制できる。さらに，既存のRCA洗浄に比べて薬液を削減できる。そのほか，LSIの微細化に伴い，成膜にも効果を発揮するようになってきた。アスペクト比の大きい穴などの微細構造に入り込みやすく，均質な膜を形成できる。
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