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　日本シイエムケイは，2006年10月3日から幕張メッセで開催している「CEATEC JAPAN 2006」において，現在開発を進めている放熱性が高いうえ，大電流を流せる放熱基板の試作品を展示した。今回展示した放熱基板では，Cu板を分割し間を絶縁樹脂で埋めた構造を採用した。

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