「SiP（system in package）の歩留まりを上げるには，ウエハーのバーンイン試験の段階で検出されたウエハー上の不良チップをどう扱えば良いのか」「SiPもSoC（system on chip）のようにテスト回路を集積するようにはならないのか」――2006年10月11日に開催された「ISTF 2006（Industry Strategy and Technology Forum 2006）」のSiPなどの3次元パッケージに関するパネル・ディスカッションでは，SiPの歩留まりやテストなどに関して聴講者から質問が寄せられた。
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