半導体業界は，マイクロプロセサの米Intel Corp.とDRAMの韓国Samsung Electronics Co., Ltd.といった勝ち組同士が蜜月状態にあり，SoC（system on a chip）でアプローチした日本企業は，負け組という構図からなかなか抜け出せない。この構図を打破しようとSoC偏重からの脱却を狙ったSiP（system in package）が注目を浴びた。ここ数年で，SiPの要素技術開発が進展している。そこで，SiP技術をコアにしたビジネス・モデルについて，知的財産戦略の視点も含めて展望する。
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