半導体業界は,マイクロプロセサの米Intel Corp.とDRAMの韓国Samsung Electronics Co., Ltd.といった勝ち組同士が蜜月状態にあり,SoC(system on a chip)でアプローチした日本企業は,負け組という構図からなかなか抜け出せない。この構図を打破しようとSoC偏重からの脱却を狙ったSiP(system in package)が注目を浴びた。ここ数年で,SiPの要素技術開発が進展している。そこで,SiP技術をコアにしたビジネス・モデルについて,知的財産戦略の視点も含めて展望する。
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