韓国Samsung Electronics Co., Ltd.は，16枚のLSIチップを積層するMCP（multi chip package）技術を開発した（リリース）。1チップ当たりの容量が8GビットのNAND型フラッシュ・メモリーを今回の手法で積層すれば，16Gバイト分のメモリーを1.4mm厚のパッケージに封止できる。大容量のメモリーを搭載する薄型パッケージを必要とする携帯機器などに向ける。製品化時期は明らかにしていない。
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