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 韓国Samsung Electronics Co., Ltd.は,16枚のLSIチップを積層するMCP(multi chip package)技術を開発した(リリース)。1チップ当たりの容量が8GビットのNAND型フラッシュ・メモリーを今回の手法で積層すれば,16Gバイト分のメモリーを1.4mm厚のパッケージに封止できる。大容量のメモリーを搭載する薄型パッケージを必要とする携帯機器などに向ける。製品化時期は明らかにしていない。

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