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オランダNXP Semiconductorsは，厚さ75μmを実現したスマートカード用IC「SmartMX」の量産供給を開始した。厚さ75μmは，この分野に向けた現行の標準的なICの厚さに比べ，約半分の薄さという。また，髪よりも薄いICの量産供給は，業界初としている。同社がシェア80％を占めるとしているeパスポート向けや，eビザ，IDカード，電子ID書類などに向ける。

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