オランダNXP Semiconductorsは,厚さ75μmを実現したスマートカード用IC「SmartMX」の量産供給を開始した。厚さ75μmは,この分野に向けた現行の標準的なICの厚さに比べ,約半分の薄さという。また,髪よりも薄いICの量産供給は,業界初としている。同社がシェア80%を占めるとしているeパスポート向けや,eビザ,IDカード,電子ID書類などに向ける。
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