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　三菱電機は，赤外イメージを動画像化できる非冷却カメラを「マイクロマシン展」に出展した。赤外線イメージ・センサーにMEMS技術を使っている。吸収した赤外線による温度変化を温度センサーで高精度に検知するための微細構造を25μm角に実現し，これを1チップ上に640×480個集積した。既に製品化しているセンサーに比べて，チップ面積を縮小していながら，高感度化している。

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