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　米Intel Corp.は，ベトナムに建設する半導体の組み立て・テスト（後工程）施設を，当初計画の15万ft2（約1万4000m2）から50万ft2（約4万6000m2ル）に増床すると発表した。これに伴い，投資額を今年2月に発表した3億米ドルから，10億ドルに増額する。

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