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 米Intel Corp.は,ベトナムに建設する半導体の組み立て・テスト(後工程)施設を,当初計画の15万ft2(約1万4000m2)から50万ft2(約4万6000m2ル)に増床すると発表した。これに伴い,投資額を今年2月に発表した3億米ドルから,10億ドルに増額する。

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