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 SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)の報告によれば,2006年第3四半期(7月~9月)の半導体製造装置の世界出荷金額は109億7000万米ドルに達した(発表資料)。対前年同期比で38%増,対前期比では14%増と好調な伸びを示した。地域別の出荷額では,中国が対前年同期比117%増,韓国が同96%増と大きく伸びた。2006年第3四半期の世界受注額は対前年同期比51%増,対前期比5%減の116億2000万米ドルとなった。

 SEMIのPresident and CEOであるStanley Myers氏は,「2006年第3四半期の世界全体の出荷額は2001年以来の高い数字となった。この結果は,2006年の年間成長率が20%を超える見込みがさらに強まったことを意味する」と振り返った。