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 米Analog Devices,Inc.は,中国向けの第3世代携帯電話(3G)仕様であるTD-SCDMAと第2世代のGSM/GPRSに準拠するデュアル・モードのチップセット「SoftFone-LCR+」の出荷を開始したと発表した(発表資料)。同社が2004年11月に発表した同仕様準拠のチップセットの後継版である(関連記事)。

 SoftFone-LCR+は,従来同社が出荷していたSoftFone-LCRの機能に,各種のマルチメディア通信向けの機能を追加したチップセット。同社のデジタル・ベースバンドLSI「AD6093」を含む計5つのLSIから成る。AD6093は,同社の260MHz動作のDSP製品「Blackfin」と英ARM Ltd.のやはり260MHz動作のCPUコア「ARM926EJ」を混載したもの。赤外線通信やUSB,SDなどのメモリ・カード用インタフェースに対応すると同時に,QVGAサイズのMPEG-4やH.264に準拠する映像処理機能などを備える。

 AD6093のほかのLSIは,アナログ・ベースバンド処理LSIである「AD6857 Stratos-T」,電圧制御用IC,およびトランシーバLSIでTD-SCDMA向けの「Othello-W」とGSM/GPRS向けの「Othello-G」である。

 中国では,3G向け通信事業者の正式な選定が間近と見られている。このため,最近でもフランスのAlcatel社が中国Datang GroupとTD-SCDMA関連の製品開発を強化すると発表するなど,TD-SCDMAに対する動きがあわただしくなってきた。