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 三菱電機は,展示会「マイクロウェーブ展」(パシフィコ横浜,2006年12月13~15日)で,WiMAX向けのパワー・アンプの開発品各種を出展している。対応周波数を2.5~2.7GHzの2.5GHz帯,または3.4~3.6GHzの3.5GHz帯に絞り込んでいるのが特徴である。

 展示しているのは2006年12月15日にサンプル出荷を始める予定の2.5GHz帯用「MGFS36E2527」に加え,同サイズの3.5GHz帯用「MGFS36E3436」(関連記事)。出力の高さを示すP1dBは共に36dBmである。

 さらに,P1dBが40dBmと高い2.5GHz帯用「MGFS40H2201G」と3.5GHz帯用「MGFS40H3301G」も公開した。MGFS40Hシリーズのチップ寸法は,共に27.2mm×15.2mm×4.3mmである。