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大日本印刷のICと受動部品を内蔵した部品内蔵基板
大日本印刷のICと受動部品を内蔵した部品内蔵基板
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 大日本印刷は,ICのベア・チップとチップ型の受動部品をプリント基板に内蔵した部品内蔵基板を開発した。今回開発したのは携帯電話機用カメラ・モジュールに向けた部品内蔵基板で,2007年1月から試作品の供給を開始する。今後,モジュール・メーカーと協力して配線との接続信頼性や,実際に動作するかどうかを確認し,2008年に量産を開始する予定である。

 大日本印刷によれば,ICチップと受動部品の両方を内蔵した部品内蔵基板はまだ実用化されていないという。ICチップを内蔵した部品内蔵基板は,他社が既に量産している。大日本印刷は2006年4月にチップ型の受動部品を内蔵した部品内蔵基板の量産を開始している。同社は,絶縁層と配線層を積み重ねたビルドアップ基板「B2it」を製造する際,チップ型の受動部品を一緒に積層するという方法を採用している。今回も使っている技術や設備,プリント基板の材料は従来と同じである。ICのベア・チップは,バンプによってチップとプリント基板を電気的に接続するフリップチップ実装によって基板に実装する。

 今回の試作品は,2007年1月17日から東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンワールドJAPAN 2007」の「第8回 プリント配線板EXPO」において展示する。