日立化成工業は，1GHzを超える高速のデータ伝送に対応したプリント基板向け低伝送損失多層材料「MCL-FX-II」を，東京ビッグサイトで開催中の「プリント配線板EXPO」に出展した。これまで同用途に向けて「MCL-LX-67」を展開してきた同社は，伝送損失をさらに低減できる今回の開発品を後継として展開する意向だ。計測器やスーパー・コンピュータのプリント基板，高周波部品などへの適用を想定する。
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