米Tessera Technologies，Inc.は，撮像素子に向けた最新のウエハー・レベルCSP技術「SHELLCASE RT」の詳細を明らかにした。携帯電話機などに搭載する小型カメラ・モジュールに向ける。この技術は，従来の「SHELLCASE OC」では900μm程度だったパッケージの厚さを，500μm程度まで薄くできる。「カメラ部分で400μmも薄くなることは，携帯電話機メーカーにとって朗報だ」（同社）。現在，ある半導体メーカーはTessera社からSHELLCASE RTのライセンスを受け，量産に向けた立ち上げをしている最中という。SHELLCASE RTは，SHELLCASE OCで実績を積んだ装置を使って量産に適用できる。このため，大量生産への移行は比較的容易とする。
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