レコード針のダイヤモンド精密加工を出発点とし，超精密技術に実績を持つ並木精密宝石が光デバイスの小型化を推し進めるためのキー・テクノロジーを共同開発する企業を募集している。共同開発の対象としているのは，「OPLEAF(OPtical LEAd Frame)」と呼ぶ，光デバイスとテープファイバを高精度に結合する技術である。同社では，今後，光回路実装においても，電子回路におけるICと同様の進化をたどり，LD，PD，AWG，変調器などのディスクリート部品のワンチップ上への集積化が進むとみている。光デバイスの高密度実装化の障壁として，チップ内配線は微細化が可能である一方，ファイバアレイのピッチがチップ内配線に比べ一桁以上も大きく，光デバイス内に設けるファイバアレイとのインタフェース部の縮小化に限界があった。この問題を解決するのが，同社が開発したOPLEAFである。ファイバアレイに，ピッチ変換機能を持たせることにより，光デバイスからファイバ接続用導波路を排除した。
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