韓国Samsung Electro-Mechanics Co.,Ltd.は，2007年1月17～19日に東京ビッグサイトで開催した「第8回 半導体パッケージング技術展」において，6層で厚さが0.32mmのLSI内蔵基板の試作品を展示した（図1）。内蔵するLSIの厚さは0.08mmである。このLSI内蔵基板は，面積が10mm角のインターポーザで，用途として携帯機器を想定する。
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