松下電工は，ハロゲンを含まない半導体パッケージ基板用材料の販売を強化する（発表資料）。DRAMおよびフラッシュ・メモリ用のチップ・サイズ・パッケージ（CSP）などに向け開発したハロゲン・フリー材料「MEGTRON GX R-1515B」の拡販を図るもの。CSPのほか，ボード・オン・チップ（BoC），SiP，パッケージ・オン・パッケージ（PoP），カード基板などに向ける。
MEGTRON GX R-1515Bは，既存の樹脂製品「ハロゲンフリーエポキシマルチ」の開発技術を応用したもの。ハロゲンフリーエポキシマルチは，日本，台湾，中国（広州，蘇州），欧州の5拠点で生産・販売の実績がある。量産レベルで厚さ40μmを可能にしたほか，難燃性はUL94 V-0を達成したという。ハロゲンを含む材料「MEGTRON3 R-5715SL」に比べ，表面の熱膨張量は15～20％減，厚み方向の熱膨張量は50％減，基板の剛性は250℃での曲げ弾性係数で3.3倍とした。耐熱性は鉛フリーはんだに対応。また，吸湿性を低め，銅マイグレーション（CAF）に対する耐性を高めたことにより，長期的な絶縁信頼性を高めたとしている。
MEGTRON GX R-1515Bは，既に欧米ICメーカーを含む30社以上から採用または認定されているという。2010年には，MEGTRON GX R-1515Bで年間売上高20億円を目指す。さらに，自社の半導体パッケージ基板用材料におけるハロゲン・フリー比率を6割以上に引き上げていく考え。
