ヤマハ発動機の社内カンパニーであるIMカンパニーは，大型プリント配線基板用の光学式検査装置「YVi-L」を発売した。既存の光学式検査装置「YVi-Mini」をベースに，大型基板に対応したインライン型。はんだ溶融固化（硬化）前の検査向けで，CCDカメラにより印刷状態や部品搭載位置などの変化を検出する。X線透過撮像システムにより硬化後の検査も行えるハイブリッド検査装置「YVi-X2」に対し，安定期や不具合の少ないラインに常時設置する低価格版としても提案する。特に，デバイス搭載/硬化後の修正が難しいQFPやBGAの実装ラインに向ける。
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