デンソーは，微小なプリズムやレンズなどの光学素子アレイをSi基板上に一体形成する技術を開発，「MEMS2007」で発表した（発表番号：M9）。DRIE（deep reactive ion etching）プロセスを使って，数百μm角程度の微小光学素子をアレイ状に形成する。同社自身は具体的な用途を明らかにしないが，車載用途では障害物検知向けにレーザー光の方向を制御する応用が可能と見られる。
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