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図 0201部品の実用化にはまだ疑問符がつく。
図 0201部品の実用化にはまだ疑問符がつく。
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 電子情報技術産業協会(JEITA)は,2016年までの電子部品に関する技術ロードマップを発表した。主な用途である車載機器とデジタル・テレビ,ノート・パソコン,携帯電話機の4製品の市場と技術動向を解説するとともに,インダクタやコンデンサ,抵抗器,電磁雑音対策部品,コネクタ,高周波モジュール,入出力デバイス,センサ/アクチュエータの現状分析と今後の動向を予測した。最近,市場が立ち上がり始めた新しい部品として,電気2重層キャパシタや雑音抑制シート,機器内で用いる光コネクタ,モジュール用の部品内蔵基板,MEMSセンサなどがあるという。

「0201部品は必要か?」


 電子部品の将来展望として興味深かったのが「0201部品」に関する議論である。現在,「0402部品」の実用化が一部モジュールなどで始まったが,その後継として0201部品の実用化があり得るのかどうかを検証している。0201部品とは実装面積が200μm×100μm,厚さが100μm程度の小型のチップ部品のこと。論調としては,0201部品ほどの小さな部品の必要性には疑問符が付けられた。

 例えば,部品内蔵基板を考えた場合,受動部品の厚みを100μm以下に抑える必要はあるものの,0201部品が必要となる可能性は低いという。0201部品では必要とされる静電容量やインダクタンスなどを実現するのが難しいからだ。

 半導体チップは現在でも厚さを60μmと薄く加工する場合があり,技術的には30μmにすることも可能である。こうしたケースでは,半導体チップと一緒に内蔵する受動部品は厚さ100μm以下に抑えなければならない。そこで,厚さ100μmのコンデンサとインダクタについて,どの程度の静電容量やインダクタンスを実現できるかを各部品メーカーに調査した。その結果,実装面積の条件を緩めて1.0mm×0.5mmとして,ようやく,2015年の段階で静電容量が1.0μFのコンデンサや,インダクタンスが10nHのインダクタを実現できる程度と予想されることが分かったという(図)。

 単独で実装する場合についても,0201部品の実用化はまだ検討が必要とする。現在は,実装装置やテーピングなどの供給方法など様々な要素を見直すことで,やっと0402部品の実用化のメドが立った段階である。0402部品もまだ安定して大量に供給する実用段階には至っていないという。

 ただし,一部の部品については2016年までに0201部品が登場すると予測した。積層セラミック・コンデンサとチップ・ビーズである。例えばチップ・ビーズは,インピーダンスや定格電流が従来の0402部品などに比べて半分未満になるなど性能は劣るものの,2016年に0201部品が一般の信号用として登場すると見込む。こうした0201部品は,0402部品同様,機器の基板向けよりモジュールで先に採用されそうだ。例えば,携帯端末用のアンテナ・スイッチ・モジュールの場合,2012年には0201部品が投入され始めるという。