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 受動部品向け次世代実装技術として有力視されており、日本メーカーが得意としているLTCC(low temperature co-fired ceramics:低温焼成セラミックス)技術に関連した国内特許群「H05K 3/46」を,三菱総合研究所が分析したところ,「電磁波放射」や「ノイズ抑制」分野で急伸していることが見えてきた。携帯電話端末の小型化やきょう体デザインの自由度向上には受動部品の高実装密度が必須であり,LTCCはその切り札の技術の1つとして期待されている。1,000℃以下の低温で焼成することによって焼成後の収縮を抑え,受動部品のパターンを崩すことなく所望の特性のコンデンサやインダクタなどを集積できる。

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