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 旭化成マイクロシステム(AKM)は,現在サンプル出荷中の電子コンパスに1チップの3軸磁気センサーを搭載していることを明らかにした。電子コンパスの多くは,これまでモジュール品が多かったが,ここへ来て1チップ品の開発が活発になっている。

 同社は,現在3軸地磁気センサーによる電子コンパスを量産出荷中である。これは,ホール素子による3個の地磁気センサーをプリント基板上に実装したもの。パッケージ後の外形寸法は5mm×5mm×1mmである。今回,Siで1チップ化したデバイスは4mm×4mm×0.7mmのパッケージに収めている。なお今回の製品(「AK8973」)と,電子コンパスおよびMEMSによる3軸加速度センサーを1パッケージに収めた製品(「AK8976A」)については発表済みである(関連記事1関連記事2)。同社は,これらについても近々量産する。