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 モバイルWiMAX(IEEE802.16e)に向けたチップセットを開発する米Beceem Communications,Inc.は,同社のチップセットが韓国Samsung Electronics Co.,Ltd.に採用されたことを明らかにした。

 Beceem社のベースバンドLSIやRF IC,モデム用ソフトウエアなどがSamsung社のWiMAX用端末に利用されるという。Beceem社のチップセットは,Samsung社が既に韓国での高速データ通信サービス「WiBro」向けのPCカードなどで利用していた。またSamsung社は,同グループのベンチャー・キャピタルであるSamsung Venture Investment Corp.を通じて,Beceem社に出資していた。Beceem社に出資しているのはこのほかに,米Intel Capital,NTTドコモ,NECなどがある。