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米Ramtron International Corp.のCEOを務めるWilliam Staunton氏。来日時に,同社の事業状況について聞いた。日経マイクロデバイスが撮影。
米Ramtron International Corp.のCEOを務めるWilliam Staunton氏。来日時に,同社の事業状況について聞いた。日経マイクロデバイスが撮影。
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 自動車向けで強誘電体メモリー(FeRAM)の採用が進んでいる。FeRAM製品専業の米Ramtron International Corp.(同社ウェブ・サイト)によると,同社の自動車向け売上高は2006年に対前年比2倍に拡大したという。センサーなどの電子部品の自動車での搭載数が増え,高速RAMでの処理が必要なデータ量が増大していることが背景にあるという。

関連企業20社以上が採用

 RamtronのFeRAM製品の自動車向け売上高は2005年に360万米ドル(約4億円)で,2006年にこれが2倍に拡大した。現在,自動車メーカーと車載機器メーカー合わせて20社以上のユーザーを獲得しており,用途もエア・バッグなどを含めて20以上に上るとする(関連リリース)。Ramtronは,-40~125℃での動作を保証する車載向け「Grade1」認証を既に4品種で得ている。

 同社は,2007年に対前年比約2倍となる13品種のFeRAM製品を新たに市場投入する。単体が3品種,プロセサ・コンパニオン・チップなどを含む混載向けが10品種である。製品ラインアップについて,今後はカスタム品に加えてマイコンを含むASSP(application specified standard product)に力を入れるとする。

 Ramtronは,1980年代からFeRAM技術を手掛けてきたベンチャであり,技術ライセンスやFeRAM製品の販売を専業とする。売上高は2005年に3440万米ドル(約42億円),2006年に対前年比18%増の4050万米ドル(約48億円)である。同社のFeRAM製品の用途は,車載向けのほか,プリンタやサーバーなどのコンピュータ関連機器,電力量やガス流量などの計測機器,モータ制御や分析機などの産業・医療機器にわたる。製品に搭載するFeRAMチップは富士通から供給を受けているほか,今後は米Texas Instruments Inc.の製造ラインを利用して自社チップの製造も手掛けるという。