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 厚さ10mm以下の薄い携帯電話機の発売が相次いでいる。こうした携帯機器の薄型化や小型化に威力を発揮するのが,LSIや受動部品をプリント基板に内蔵する部品内蔵基板である。海外では米Motorola,Inc.が1999年から同社の携帯電話機に利用してきたが,日本でも携帯機器への搭載が始まった。2007年1月に東京で開催された実装関連の展示会では,携帯機器向けに量産が始まった部品内蔵基板の展示が相次いだ。「ここへ来て搭載の検討を始める機器メーカーが増えている」(複数のプリント基板メーカーの説明員)と言う。(NIKKEI MICRODEVICES3月号から