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 トランジスタの高性能化を目指した,低温動作LSIの設計手法を東芝が確立した。チップ内温度を-33℃程度に下げると,1世代分の微細化に相当する約37%の高速化ができるという。微細化の代わりに温度制御によって高速化を実現する,いわば「温度スケーリング」手法である。同社はその手法を適用したLSIの用途として,企業向けサーバーのほかに,家庭用ホーム・サーバーなどデジタル家電も視野に入れる。本稿では,動作温度を考慮した素子構造の最適化手法,デバイス設計の指針,性能向上の効果などを開発した東芝が解説する。(NIKKEI MICRODEVICES3月号から