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 LSIの微細化と高性能化を両立するために配線部分に使う低誘電率層間絶縁膜(low-k膜)。従来のSiO2に比べて劣る機械的強度や吸湿性を補うための技術が,LSI製造工程だけでなく実装工程でも必要になっている。2007年1月17~19日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第8回半導体パッケージング技術展」では,low-k膜対応を売り物にする実装技術を,富士通やカシオ計算機などの複数のメーカーが展示した。(NIKKEI MICRODEVICES3月号から