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事業展開について説明する同社 代表執行役社長の河野 剛士氏。
事業展開について説明する同社 代表執行役社長の河野 剛士氏。
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「USBデバイス・サーバ」や「シリアル・デバイス・サーバ」など,次の主力製品候補に経営資源を割り振っていく。
「USBデバイス・サーバ」や「シリアル・デバイス・サーバ」など,次の主力製品候補に経営資源を割り振っていく。
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最初は外付けの製品で「何ができるのか」を顧客に示し,その後に顧客の製品に内蔵するボード,そしてモジュールとソフトウエアの組み合わせへとアプリケーションに合わせて製品供給タイプを変化させていくという。ちなみにプリンタ・サーバが外付け主体からモジュールになるまでには10年近くを要したとする。
最初は外付けの製品で「何ができるのか」を顧客に示し,その後に顧客の製品に内蔵するボード,そしてモジュールとソフトウエアの組み合わせへとアプリケーションに合わせて製品供給タイプを変化させていくという。ちなみにプリンタ・サーバが外付け主体からモジュールになるまでには10年近くを要したとする。
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同社が無線通信方式で注目するのは近距離で高速なものだという。IEEE802.11nやUWBには積極的に挑んでいくが,いまのところモバイルWiMAXのような技術には興味がないとする。
同社が無線通信方式で注目するのは近距離で高速なものだという。IEEE802.11nやUWBには積極的に挑んでいくが,いまのところモバイルWiMAXのような技術には興味がないとする。
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海外メーカーの買収などが寄与し,2006年には海外の売り上げ比率が大幅に高まった。「今後2〜3年で海外の売り上げ比率30%までもっていきたい」(河野氏)。
海外メーカーの買収などが寄与し,2006年には海外の売り上げ比率が大幅に高まった。「今後2〜3年で海外の売り上げ比率30%までもっていきたい」(河野氏)。
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プリンタ・サーバで培った経験をほかの事業分野にも応用していく。
プリンタ・サーバで培った経験をほかの事業分野にも応用していく。
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 プリンタをLANで共有するためのプリンタ・サーバや無線LAN用モジュールといったネットワーク関連機器を手掛けるサイレックス・テクノロジーは2007年3月2日,今後の事業展開などについての説明会を開催した。

 「現在の事業の主力は,オフィス用レーザ・プリンタなどをLANに接続する製品群。この市場は依然として伸びるものの,年平均成長率では10%を割り込むと見ている。ビジネスをもっと大きくしていくために,次の有望な製品を育てたい」(同社 代表執行役社長の河野 剛士氏)。そこで今,同社が注目しているのは「USBデバイス・サーバ」「シリアル・デバイス・サーバ」「無線による映像データの配信装置」などだという。

 このうちUSBデバイス・サーバは,USB接続のスキャナやプリンタ,外付けHDD,デジタル・カメラなどをLANに接続し,複数のパソコンで共有できるようにする機器である。2005年1月に第1弾となる製品を出して以降,無線LAN対応などを進めて,このところ事業を拡張している。シリアル・デバイス・サーバは,RS-232Cなどのシリアル・インタフェースを備える機器に対してLANでアクセスできるようにする機器である。「医療機器やFA(factory automation)機器,計測機器などの多くがシリアル・インタフェースを搭載していて,これらの機器を無線LANなどでほかの機器につなぎたいというニーズは多いと考えている」(同社 執行役副社長 事業統括責任者のDavid Smith氏)。

USBデバイス・サーバの1チップ化も

 無線による映像データの配信装置では,2007年9月に米国で事業展開を開始する予定である。現在開発中の,UWB(ultra wideband)を用いた通信装置を用いてHDTV画質の映像データを無線で飛ばし,これを店舗内などに設置した多数の薄型ディスプレイなどに付けた受信機で受け,デコードして表示する。映画館やファストフード店,ガソリンスタンドといった,街中のさまざまな場所でニーズがあると見ており「この分野は年平均成長率50%,いや四半期ベースで50%ずつ成長していくような高成長分野になる」(David Smith氏)と期待する。

 こうしたアプリケーションを支える技術についても投資を行っていく。次期無線LAN規格のIEEE802.11nに対応した製品は,2007年秋に投入する(Tech-On!の「総務省がIEEE 802.11n向け技術基準を検討」という記事)。さらに現在,USBデバイス・サーバの機能を無線LAN機能とともに1チップにまとめたLSIを開発中である。米標準暗号アルゴリズムのAES(advanced encryption standard)や,DES(data encryption standard)の機能をワイヤド・ロジックで搭載しているチップのもよう。同チップについては2007年夏ころに詳細を発表する予定という。