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 凸版印刷と米IBM Corp.は,半導体製造用フォト・マスクの開発に関して協業を拡大する。凸版印刷はフォト・マスクの世界市場で25%程度のシェアを維持する最大手。両社は2005年から45nm対応品の開発を進めているが,今後は32nm対応品にまで共同開発の範囲を広げる。

 開発の第1段階では,マスク材料や製造技術などの評価を行い,開発の方向性を定める。2008年6月までには,第2段階以降の開発の進め方などについて方針を固める計画だ。開発は,凸版印刷の朝霞工場(埼玉県新座市)とIBM社のBurlington工場(バージニア州エセックス・ジャンクション)で並行して進める。凸版印刷では,45nm対応品の開発に携わっている従業員12人と同等の開発力を割く予定という。