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 先端電子機器の高機能化,小型化を支えるSiP(system in package)の技術開発が急速に進んでいる。このSiPの技術動向を,三菱総合研究所 科学技術本部 技術マネジメントグループが,特許公開広報を基に調査,特許マップを用いて分析を行なった。その結果,情報家電において他社との差別を図り,コア事業として半導体事業を展開する松下電器産業グループの場合,SiPに関する作り込みにも相当な力点を置いていることが明らかになった。分析対象は,SiPに関連した国内特許群「H01L 23/12」,「H01L 21/60」などのIPCコードを筆頭に持ち,1999年9月~2000年8月,2004年9月~2005年8月の2年間に公開されたものとした。三菱総研が独自に開発した特許マップ分析ツール「ぱっとチャートTM」を用いた。このツールでは,抽出した特許公開広報を,独自のアルゴリズムを用いて内容の類似性に基づきクラスター化し,クラスター間の内容的な近さ,類似性に基づいて距離を設定,2次元マップに表現し,可視化する
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