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 米Mentor Graphics Corp.は,同社のプリント基板設計用EDAツール「PADS」の最新版(PADS2007)を発表した(日本語版ニュース・リリース)。

 今回の更改で,RF回路設計向けに,自動ビア・シールドなど複数の自動処理機能を搭載した。また,設計工程の初期段階で基板の製造性をチェックするDFF(design for fabrication)機能を加えた。さらに,DxDesignerとHyperLynx LineSimといった回路検証/解析ツールとのインタフェースを改良して,設計と検証/解析の連携を取りやすくした。ニュース・リリースには,PADS2007のユーザーとして,米Harris Corp.のJohn Adamski氏(RF Communications Division,EDA Specialist)がコメントを寄せている。