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 米Intel Corp.が300mmウエーハ量産ラインの建設を具体的に決めたもう一つの理由に,製造装置の完成度の向上がある。この詳細を,同社のDirector of Technology StrategyのPaolo A. Gargini氏とDirector of Process Architecture & IntegrationのMark T. Bohr氏が示した。

 Gargini氏によれば,1999年第1四半期に調査した際には,その1年後である2000年第1四半期に0.18μmと300mmに対応した製造装置がすべてそろうメドが立たなかったとする。加えて,2001年には0.13μm量産ラインが200mmで立ち上がることが見えていた。このような状況から,2000年に0.18μmと300mmを組み合わせた量産ラインを構築することは遅すぎで意味がないと判断,0.18μmと300mmを組み合わせた量産ラインの建設は断念した。

 その後,0.13μmと300mmに対応した製造装置の信頼性が向上し,現在はCMP(化学的機械研磨)装置を含むすべての製造装置でメドが立っているという。このため,遅くとも2002年には0.13μmと300mmの組合せによる量産が進むとする。

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