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 米Schlumbergerが電子ビーム(EB)を使った300mmウエーハ対応の欠陥検査装置「Odyssey 300」を7月10日~12日に米国サンフランシスコで開かれているLSI製造装置・部材に関する展示会「SEMICON West 2000(Wafer Processing)」に実機展示した。

 この装置はすでに1999年末に発表しているが,SEMICON Westへの出展は今回が始めてである。一般に従来の光学的な検査方法では,寸法0.1μm以下の欠陥を見つけることは非常に難しいとされている。今回の装置は,EBを使うことによって解像度を大幅に向上し,寸法0.05μmの欠陥検査を可能にしている。さらに,光学的には検査がほぼ不可能な膜内部のボイドなども検査できる。Cu配線やWプラグを使ったプロセスでは,こうした膜内部の欠陥を検査できることが必須になるという。

 ただ,EBを使っているために光学方式に比べてスループットは低い。光学式の一般的なスループットは200mmウエーハ換算で数十枚/時だが,今回の装置は約0.1枚/時にとどまっている。同社は現在,スループットの向上に全力で取り組んでおり,「1~2年以内に1枚/時を実現できる」(同社Vice President Yield Enhancement SystemsのAndy Pindar氏)という。このほか,200mm対応だがウエーハ上の各層の重ね合わせ誤差を測定できる光学検査装置「IVS 135」を発表した。従来品の「IVS 130」に比べてスループットを変えずに測定精度を向上している。