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 米FSI International, Inc.は300mm対応の低誘電率膜向けスピン塗布装置「CALYPSO」を7月10日~12日に米国サンフランシスコで開かれているLSI製造装置・部材に関する展示会「SEMICON West 2000(Wafer Processing)」に模型展示した。

 CALYPSOは現在,米The Dow Chemical Co.と共同開発しており,Dow Chemicalの有機系低誘電率材料「SiLK」に最適化する作業が進められている。装置の構造はFSIのスピン塗布装置「POLARIS」を基にしている。450℃のキュアリング・チャンバを12個,ベーキング・チャンバと冷却チャンバをそれぞれ3個装備する。ベーキング・チャンバと冷却チャンバは同一形状のモジュールで構成されているため,チャンバ数の組み合わせは自由に変えられる。同社はCALYPSOのほかに,300mm対応の洗浄装置「ZETA 300」も模型展示した。