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 7月10日からサンフランシスコで開幕した「SEMICON West2000」では,多数の製造装置メーカーから日本のLSIメーカーに対する300mm技術への対応の遅れを危惧する声が上がった。

 300mm技術を積極的に展開する米Applied Materials, Inc.はトレセンティテクノロジーズ以外の日本勢の遅れを指摘し,さらにトレセンティテクノロジーズで量産開始時期の生産量は約7000枚/月と,米Intel Corp.の300mm試作ラインと同規模であるとする。米KLA Tencor Corp.は,現状では各製品とも数台ずつと少ないがビジネスとして「完全に動き出した」(同社)とした上で,すでに計画を具体化させている海外勢に対して日本勢は遅れているとした。

 このような状況を受け,来場者の一部からは日本を含めた2番手メーカーの300mm量産ラインの立ち上げ時期は市況面で最悪の時期になってしまう可能性を指摘する向きがあった。2番手メーカーが300mm量産ラインを立ち上げるころには,シリコン・サイクルによる市況の悪化と300mm化による生産能力の急増が重なるためである。