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 300mmウエーハ対応装置の開発に注力している米Applied Materials, Inc.(AMAT)が,現状では200mm対応製品の300mm化計画の一部を明らかにした。7月10日からサンフランシスコで開幕した「SEMICON West2000」のブースで日経マイクロデバイスの質問に答えた結果である。

 この6月19日に発表し,今回のSEMICON Westが初出展したパーティクル検査装置「Excite」に関しては,9月ごろに300mm対応品を製品化できる予定であるとした。この検査装置はベア・ウエーハで60枚/時,パターン付きウエーハで45枚/時の高スループットである。現在主に試作向け装置として出荷しているスラリーが不要なCMP(化学的機会研磨装置)「UBSIDIAN」に関しては,2001年に300mm対応化を目指している。スラリーが不要なCMPは,ディッシングを防ぐ技術として,現在プロセス技術者の注目を集めている。

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