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 7月10日からサンフランシスコで開幕した「SEMICON West2000」では,ウエーハ・プロセス工程(前工程)ばかりではなく,パッケージング工程(後工程)の300mmウエーハ対応も進んできたことが見えた。

 後工程では,ダイシングなどのウエーハ加工と,ウエーハ・テストやウエーハ・プローバなどの検査関連を中心に300mm対応が進んでいる。SEMICON West2000では,それぞれの装置に対して複数メーカーが300mm対応製品を展示していた。ただし,ウエーハ・レベルCSP(chip size package)やウエーハ・レベル・バーンインといった最先端の技術に関しては200mm対応にとどまっている。大半のメーカーが,300mm化の開発を進めているものの,製品化時期は未定としていた。