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 台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(TSMC)は,7月14日に開催された記者発表会で最新の300mm工場計画を明らかにした。

 TSMCが現時点で明らかにしている300mmウエーハ・ラインは,パイロット・ラインのFab6,量産ラインのFab12とFab14から成る。Fab6では,すでに装置の搬入を始めており,最初のウエーハ・アウトは2000年12月初めになる。0.18μmルールから製造を開始し,順次0.15μm,0.13μmへ展開する。Fab12は,2001年5月に装置の搬入を始め,最初のウエーハ・アウトは2001年12月になる。現在建設中のFab14では,最初のウエーハ・アウトを2002年半ばに予定している。Fab14では0.15μmか0.13μmルールを使う。Fab14のウエーハ処理能力は,フル稼働時に月産3万枚を予定する。