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 米Cadence Design Systems, Inc.は,同社のLSIの自動レイアウト(配置配線)ツール「Silicon Ensemble DSM」をバージョン・アップした「Silicon Ensemble Ultra」を発表した(リリース文)。設計ルール0.18μmのLSIの設計に向けた。現行製品(Silicon Ensemble DSM)に比べて3~5倍に処理速度を上げた。

 concurrent optimizationと呼ぶ配置手法の採用で高速化を図った。すなわち1回の配置処理で,(1)面積と性能を同時に最適化する,(2)ブロックとセルを同時に配置する。たとえば(1)を実現するため,トランジスタの駆動の強さの調整やバッファの挿入を配置処理中に行なってしまう。配置処理に関しては,現行製品(エンジンはQPlace)に比べて5倍以上の性能向上を達成したという。

 さらに,今回の製品では,配線容量を疑似3次元手法で抽出し,現行製品よりも抽出精度を上げた。9層までの配線を処理可能。同社の配線設計ツール「IC Craftsman」を併用すれば,256層まで対応できる。今回の製品は米国では即日出荷。

 同時にCadence社は,今回の製品が「Envisia」と呼ぶ新しい製品系列の第1弾の製品であることも発表した。同社は現在製品系列とその名称の整備を進めている。Envisiaは,LSIの自動レイアウトやフロアプラニング・ツールなどの製品系列名である。昨年の5月には「Affirma」という論理検証・高レベル設計ツール群の製品系列名を発表している。Envisiaはそれに次ぐ第2弾。今後,LSIのマスク・レイアウト設計ツール群およびプリント回路設計ツール群の新しい製品系列名を発表の予定である。