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16チャネル(送信および受信1組で1チャネル)分の送受信回路を集積したトランシーバ。受発光素子も含めたパッケージの寸法は5.25mm×3.25mmである。
16チャネル(送信および受信1組で1チャネル)分の送受信回路を集積したトランシーバ。受発光素子も含めたパッケージの寸法は5.25mm×3.25mmである。
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 米IBM Corp.は,伝送容量が160Gビット/秒とこれまでで最大となる光伝送用トランシーバICを開発した。米国アナハイムで開催中の光伝送技術に関する国際会議「2007 Optical Fiber Conference(OFC)」(2007年3月25~3月29日)で詳細を発表する。IBM社は「HDTVの映像データとして映画1本分を1秒で伝送できる」と,伝送容量の大きさを強調する。

 このICはチップ間の光インターコネクトを想定して開発したもの。16チャネル分の送信ドライバ回路と受信信号の処理回路をCMOS技術で1チップ上に集積した。さらにInPやGaAsから成る受発光素子も実装し,全体で5.25mm×3.25mmのパッケージにまとめた。