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 東京エレクトロン(TEL)の専務取締役の常石哲男氏が,300mmウエーハに対する同社の取り組みと今後の動向について見解を示した。2000年中に0.13μmと300mmに向けた量産対応装置の準備が整い,2004年には半導体製造装置の売上高の30~40%を300mm関連が占めるようになるとする。

 常石氏によれば同社の製品群のうち,塗布・現像装置,エッチング装置,酸化・拡散炉,プローバなどに関しては,すでに300mm向けの量産対応装置が完成しているとする。今後は枚葉CVD装置や洗浄装置の量産対応に向けた開発を進め,年内には「0.13μmと300mmに対応できる製造装置の準備を完了する」(同氏)と言う。

 このような製造装置メーカーの取り組みに対し,LSIメーカー側は先行メーカーが2001年から量産ラインの立ち上げ準備に入り,2001年後半から2002年に本格量産に入ると見る。ただし,LSIメーカーの中には,自社の生産するチップの品種から300mm化が必要なかったり,300mm化に伴うリスクを避けるために300mm化を意識的に遅らせていたりするところがある。この結果,300mmへの移行は5年程度をかけて少しずつ進むとする。これに伴い,TELの半導体製造装置の売上高に占める300mm関連の割合は,2000年に5~6%,2001年に10~20%,2002年に20~30%,2004年に30~40%に達すると見る。