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 NECは,設計ルール0.18μmのチップへの対応をねらい,同社のASIC/システムLSI設計環境を「OPENCAD V6」にバージョン・アップした。現行の「OPENCAD V5」は,500万ゲート,250MHzのチップを設計できるシステムを標榜していたが,今回は1000万ゲート,500MHzのチップに対応できるようにしたという。

 目玉は,同社が「上位フロアプラニング・ツール」と呼ぶ,RTL設計まえにチップ内の大まかなレイアウトを決定するためのツールを開発・統合したことだ。RTL設計前という早期の段階でタイミング解析を行ない,設計全体のやりなおし回数の削減を目指す。このほか,ハードウエア-ソフトウエア協調検証ツールとして,米Mentor Graphics Corp.の「Semless」や横河電機の「仮想ICE」を統合する予定。

 OPENCAD V6は,1999年1月27日~29日にパシフィコ横浜で開催のEDAテクノフェア'99で公開している。出荷は1999年度第2四半期の予定。