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 富士通は,プリント回路基板の製造装置である「リフロー装置」の伝熱シミュレーション・ソフトウエアを開発し,リフロー装置メーカの古河電気工業から販売すると発表した(リリース文)。リフロー装置を加熱されながら搬送されるプリント回路基板の温度分布,温度プロファイルなどのシミュレーションを実行する。

 日本語Solaris2.6 for Intel Platform Edition上で走る。Pentiumプロセサ以上のマイクロプロセサ,128Mバイト以上の主記憶,4Gバイト以上のHDD装置を推奨する。価格は400万円。

 今回のソフトウエアの主な機能は三つある。

  1. 輻射(赤外線による伝熱)計算機能:リフロー装置内の赤外線ヒータやプリント回路基板の赤外線に対する放射と吸収の特性を考慮している。コンベアにより搬送されるプリント回路基板に対する赤外線ヒータからのエネルギーの時間変化を考慮している。
  2. 前処理機能:各種電子部品が搭載されたプリント回路基板を簡単にモデル化する。リフロー装置内の赤外線ヒータや熱風によるプリント回路基板の加熱条件を容易に入力できる。
  3. 可視化機能:各種電子部品や基板の温度分布、温度プロファイル等を表示。

 3年間で100本の販売を目標とする。