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 台湾UMCグループ(ホームページ)は,複数の顧客と0.18μmのファウンダリ・サービスの契約を進めていると発表した。同時に,同半導体製造プロセス用の設計キット・回路ライブラリが使用可能な状態にあることも明らかにした。

 回路ライブラリは米Artisan Components, Inc.と米Mentor Graphics Corp.が開発したものを同社の0.18μmプロセスである「GoldLogic L180」向けに最適化した。SSI/MSIクラスの論理マクロセル,I/Oセルおよびメモリ用モジュール・ジェネレータからなる。UMCグループの顧客は,無料でこれらの回路ライブラリを使えるという。

 また,UMCグループは,L180に対して実際のSiチップから抽出した各種パラメータのファイルを共同開発するプロジェクトを米Avant! Corp., Mentor社,米Simplex Solutions, Inc.および米Synopsys, Inc.と進めている。「0.18μmプロセスへの要求は強い。コストの観点あから見ると,0.25μmと0.18μmの需要は2000年始めにも起こると見ている」(UMC Group(USA),presidentのJim Kupec氏)。

 L180のテスト量産は始まっている。本格量産は1999年3月末頃に開始の予定。1999年第3四半期にはCu配線や低誘電率(いわゆるLow-K)絶縁膜を採り入れ,L180の強化を図るという。