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 ユーディナデバイス,三菱電機,NECエレクトロニクス,沖電気工業,日本オプネクスト,住友電気工業の6社は,40Gビット/秒の光トランシーバ・モジュールに用いる送信/受信用光デバイスの仕様を共通化することで合意,2007年3月27~29日に米国カリフォルニア州アナハイムで開催されている「OFC(Optical Fiber Communication)Exposition 2007」において,マルチソース・アグリーメント(略称「XLMD-MSA」:40Gbit/s Miniature Device Multi Source Agreement)を締結した(発表資料)。10Gビット/秒の光伝送におけるTOSA/ROSAのように,外形寸法,実装レイアウト,端子配置,電気的特性や光学的特性などを規格化していく。

 北米における40Gビット/秒の光同期通信網SONET OC-768インタフェース規格に準拠し,伝送距離2kmまで適用可能なデバイスを対象とする。現在,外部変調型レーザ送信デバイスおよびPIN-TIA(PIN photodiode - trans-impedance amplifier)の規格を策定中という。2007年中に,ピッグテール型光デバイスの仕様を公開する予定。将来的には,プラガブル光トランシーバの標準化に合わせ,TOSA/ROSAの仕様標準化も進めていく。