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 300mmウエーハ技術を使った量産ラインの先陣争いは,台湾のSiファウンドリ・メーカーが主役を演じている。現状では,日立製作所と台湾United Microelectronics Corp.(UMC)の合弁会社であるトレセンティテクノロジーズが世界初の栄誉を獲得する公算が強いが,台湾Taiwan Semiconductor manufacturing Co., Ltd.(TSMC)やUMCが単独で立ち上げる300mmラインがきん差で続いている。

 各社の発表や日経マイクロデバイスの調査によれば,各社の計画は以下の通り。トレセンティテクノロジーズは,この9月から装置搬入して試作ラインを稼働させ,この試作ラインを拡張して量産ラインにする工場パイロット方式を採用する。量産ラインは2001年第2四半期に0.18~0.15μmで稼働させる。TSMCは試作ラインへの装置導入をすでに開始しており,量産ラインの稼働は0.18μmで2001年第3四半期になる見込みである。UMCが単独で立ち上げるラインは,トレセンティテクノロジーズの3~6カ月遅れで進む予定である。

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