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 米Xilinx, Inc.が6月22日に東京で「Xilinx EXPO2000」を開催し,同社President and CEOのWillem Roelandts氏が基調講演と共同インタビューを行った。

 この席で同氏は,同社の生産委託先である台湾United Microelectronics Corp.(UMC)と日立製作所が共同で敷設する300mmウエーハ量産ラインに関し,「チップ面積が大きなFPGAにとってはメリットが多い」と歓迎する意向を表明した。この上で「2001年第1四半期には300mmラインの生産が始まるだろう」と,300mmラインの立ち上げが順調に進んでいることを示唆した。